TC Wafer（晶圆测温热电偶）与RTD Wafer（晶圆测温热电阻）是半导体制造领域专用的晶圆级原位温度检测传感器，将测温元件直接集成在与量产晶圆材质、尺寸完全一致的基底上，可直接进入工艺腔室，精准采集晶圆表面真实温度数据，为半导体工艺调试、设备验证、良率提升提供核心温度依据，广泛适配RTP快速热处理、CVD/PVD气相沉积、刻蚀、涂胶显影等热工艺场景。
产品特点
- 测温范围覆盖-50℃~1200℃，涵盖R、S、K、T、PL-II热电偶类型
- 采用硅片压紧固定(嵌入式+陶瓷填充+硅片焊接)和陶瓷胶固定工艺固定热电偶结点
- 基底采用硅、蓝宝石、碳化硅等与量产晶圆完全匹配的材质
- 基于塞贝克效应无源测温，无需内置供电
- 2~12英寸晶圆定制，测温点数量可按需布设，支持生成完整晶圆温度场分布图
- 适配多种接线接口和导线绝缘材质
